配先查 Rubin全面量产后，PTFE为什么突然成了AI硬件最强材料主线？

PTFE一跃成为8月底AI硬件最受关注的材料之一。英伟达最新财报确认Vera Rubin已经进入全面量产，主要云厂商的Rubin机架开始运行；与此同时，产业链进一步传出NVSwitch板卡及Rubin Ultra正交背板正在加速验证PTFE方案。8月27日，PTFE、高端球形硅微粉和相关PCB材料股集体大涨。当Rubin产品周期正式启动，高速互连逐步逼近传统PCB材料性能边界，PTFE距离大规模进入AI服务器究竟还有多远？

一、发生了什么？——Rubin全面量产，PTFE为何突然成为市场焦点

1. 直接催化来自Rubin全面量产与PTFE验证共振：

8月27日，PTFE产业链成为A股AI硬件中表现最强的方向之一，资金从PTFE树脂迅速扩散至高端球形硅微粉、覆铜板和PCB材料。直接时间催化来自8月26日晚英伟达公布的2027财年第二季度业绩：当季收入962亿美元，同比增长106%；数据中心收入890亿美元，同比增长117%。更受硬件产业链关注的是，黄仁勋明确表示“Vera Rubin, now in full production”，英伟达同时披露，Rubin机架已在CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud Infrastructure和Nebius等合作伙伴运行。

与此同时，近期PTFE供应链信息继续强化。市场广泛传播的信息显示，NVSwitch相关板卡正在推进PTFE材料方案，Rubin Ultra正交背板也把PTFE作为重要选材方向，多层PCB样品、CCL配方和终端测试均在继续推进。英伟达公开确认的是Rubin全面量产，并未公布Rubin Ultra最终采用PTFE；但Rubin产品周期与PTFE工程验证在时间上开始重合，资本市场由此上调了PTFE进入下一代AI服务器的预期。

这也是本轮行情明显强于此前几轮材料传闻的原因。此前市场更多交易“PTFE能不能进入Rubin Ultra”，如今关注点已经前移到Switch Tray什么时候定方案、多层板能否通过终端验证、正交背板采用PTFE+Q布还是进一步走向无布PTFE。对于新材料而言，终端量产节奏越清晰，CCL厂和PCB厂投入配方、工艺和产能的经济性越高，技术路线也越容易从样品验证走向规模订单。

2. Switch Tray和正交背板，可能走出两条路线：

Rubin Ultra内部不同PCB对损耗和制造可靠性的要求并不相同，PTFE导入大概率会采用分层方案。目前产业链反馈显示，Switch Tray主要存在两套测试方向：M9+Q布，以及PTFE+Q布。前者加工体系更成熟，后者能够进一步降低信号损耗，同时利用Q布提供机械强度和尺寸稳定性；配套PP还有向低玻纤、高填料方向演进的可能。

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